 |
인텔, 업계 최초의 로직 3D 적층 패키징 기술 Foveros 발표
미국 Intel는 11일(현지시간) Intel의 공동 창업자 로버트 노이스의 옛 사저에서 기자회견을 열고, 동사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채택되는 각종 기술을 공개했으며 Intel이 개발.. |
RAPTER INTERNATIONAL |
1
1
|
인텔, 업계 최초의 로직 3D 적층 패키징 기술 Foveros 발표
미국 Intel는 11일(현지시간) Intel의 공동 창업자 로버트 노이스의 옛 사저에서 기자회견을 열고, 동사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채택되는 각종 기술을 공개했으며 Intel이 개발.. |
RAPTER INTERNATIONAL |
1 
since 2008 © ITLAB · Powerd by ITLab Corp - www.itlab.co.kr